I.07.06 · Electronics Manufacturing / 电子制造
SPI/AOI 缺陷与参数闭环
SPI、AOI 产生大量误报和缺陷数据，工程师调程序后没有验证同类缺陷是否下降，问题难关联到印刷或贴装条件。
BUSINESS PROBLEM
为什么这个问题值得进入试点？
SPI、AOI 产生大量误报和缺陷数据，工程师调程序后没有验证同类缺陷是否下降，问题难关联到印刷或贴装条件。
ACCOUNTABLE OWNER
SMT 工艺经理
最终业务决定与人工批准必须由该岗位或试点中重新指定的具名 Owner 完成。
AGENT OPERATING LOOP
制程缺陷 Agent如何参与，但不越过人工边界。
以下是参考运行设计，不表示正在执行。
- 01归并焊膏与贴装缺陷读取已授权上下文设计态
- 02对齐钢网、程序、料站和班次保留来源与中间状态设计态
- 03建议参数/程序变更保留来源与中间状态设计态
- 04验证趋势形成待验收业务工件待人审
PROFESSIONAL SYSTEM SURFACE
电子制造专业工作面。
BOM、元器件、NPI 与制造追溯；组件根据案例业务对象生成。
待授权系统SPIAOIMES贴片机QMS
关键业务对象board_serialcomponentpaddefectprogram_revprocess_conditionaction
所有编号、状态和图形均为合成演示；真实试点必须由权威系统数据、权限与回读结果替换。
DESIGNED CLOSED LOOP
设计闭环
调整动作与缺陷复发率绑定，误报规则版本受控。
ACCEPTANCE OBSERVATION
验收观察
工艺反馈：缺陷不再只按 PPM 汇总，可回到具体焊点和条件。
FINAL ARTIFACT
完成证据
形成可定位来源、人工决定、动作边界与正式系统回读的案例证据包。
NEXT EXPLICIT ACTION
把这个案例变成你的试点草稿。
确认真实问题、系统、Owner、人工门禁和验收窗口后，再决定是否接入数据或执行动作。